一、定義與核心作用
集成電路（IC）用鈦靶材是通過物理氣相沉積（PVD）工藝（如磁控濺射、離子鍍）在硅基芯片表面沉積鈦薄膜的高純度材料，主要用于導電粘附層、擴散阻擋層及接觸孔填充。其核心作用包括：
粘附增強：鈦層（5-50nm）提升銅/鋁金屬線與介電層（如SiO?）的結合強度（附著力＞50MPa）。
阻擋銅擴散：TiN/Ti雙層結構（厚度＜3nm）抑制銅原子向介電層遷移，漏電流降低至10?1? A/cm2以下（臺積電5nm工藝數(shù)據(jù)）。
降低接觸電阻：鈦與硅反應生成TiSi?（C54相），接觸電阻＜1Ω·μm（英特爾10nm FinFET技術）。
二、材質與牌號
| 牌號標準 | 典型牌號 | 成分要求 | 應用場景 |
| ASTM B265 (電子級) | Gr1 ELI | Ti≥99.99%, O≤50ppm, Fe≤30ppm | 7nm以下先進制程阻擋層 |
| SEMI F47-0308 | 6N級鈦 | Ti≥99.9999%, 總雜質≤1ppm | EUV光刻掩模版鍍膜 |
| JIS H4751 | TKS-270 | Ti≥99.995%, C≤10ppm, N≤15ppm | 3D NAND存儲芯片通孔填充 |
關鍵特性：
純度：邏輯芯片要求≥5N（99.999%），DRAM/NAND需≥4N5（99.995%）。
晶粒取向：優(yōu)先（002）取向（XRD峰強度比＞90%），確保濺射膜均勻性。
微觀缺陷：晶界處氧含量＜20ppm，防止濺射過程中微電弧放電（Arcing）。
三、性能參數(shù)與特點
| 性能指標 | 典型值 | 技術意義 |
| 電阻率（薄膜） | 40-50μΩ·cm | 影響互連線電阻和信號延遲 |
| 熱膨脹系數(shù) | 8.6×10??/K（25-400℃） | 匹配硅基板（2.6×10??/K），減少熱應力 |
| 濺射產(chǎn)額 | 0.8 atoms/ion（Ar?, 500eV） | 決定沉積速率和靶材利用率 |
| 薄膜粗糙度（RMS） | ≤0.3nm（AFM測試） | 確保EUV光刻圖形分辨率（CD≤10nm） |
核心特點：
超高純控制：通過區(qū)域熔煉（Zone Refining）和電子束懸浮熔煉（EBM）將U、Th放射性元素降至ppt級。
納米結構調控：采用HIPIMS技術制備納米晶鈦膜（晶粒尺寸2-5nm），提升阻擋層致密性。
低應力特性：膜層殘余應力＜100MPa（壓應力），避免晶圓翹曲（Wafer Bow＜30μm）。
四、制造工藝流程
1、原料提純：
電子束熔煉（EBM）：去除高蒸氣壓雜質（如Mg、Ca），純度提升至5N級。
等離子體熔煉：去除低蒸氣壓雜質（如Fe、Cr），實現(xiàn)6N級超高純度。
2、熱機械加工：
多向鍛造（溫度900-950℃）：細化晶粒至ASTM 10-12級（平均晶粒尺寸≤20μm）。
熱等靜壓（HIP，1100℃/150MPa）：消除內部孔隙，密度≥99.9%理論值。
3、精密加工：
超精密車削：靶材直徑公差±0.01mm，表面粗糙度Ra≤0.1μm。
背板焊接：使用In-Ag合金焊料（熔點150℃），熱導率＞300W/m·K。
4、檢測與包裝：
SIMS分析：檢測B、Na等輕元素雜質（＜0.1ppb）。
真空封裝：充入高純氬氣（露點＜-70℃），防止氧化。
五、應用領域
1、邏輯芯片：
臺積電3nm工藝中，Ti/TiN雙層阻擋層（總厚1.5nm）使銅互連電阻降低15%。
英特爾RibbonFET技術采用原子層沉積（ALD）鈦膜，覆蓋深寬比＞10:1的通孔。
2、存儲芯片：
三星V-NAND 256層堆疊中，鈦靶濺射用于字線（Word Line）粘附層，提升階梯覆蓋性。
美光1β DRAM采用鈦摻雜Co合金靶材，接觸電阻降低20%。
3、先進封裝：
硅通孔（TSV）側壁鈦阻擋層（厚度50nm），耐電遷移壽命＞1×10?小時。
2.5D封裝中鈦基RDL（再分布層），線寬/線距降至1μm/1μm。
六、執(zhí)行標準
| 標準類型 | 標準號 | 核心要求 |
| 材料純度 | SEMI F47-0706 | 金屬雜質總量＜1ppm，U/Th＜0.01ppb |
| 晶粒結構 | ASTM E112 | 晶粒度評級≥10級（晶粒尺寸≤23μm） |
| 濺射性能 | SEMI M52-0318 | 靶材利用率≥90%，膜厚不均勻性≤2% |
| 潔凈度 | IEST-STD-CC1246D | 顆粒污染（＞0.1μm）＜10個/cm2 |
七、與半導體其他金屬靶材對比
| 靶材類型 | 優(yōu)勢 | 劣勢 | 典型應用場景 |
| 鈦靶 | 粘附性強、阻擋性能優(yōu) | 電阻率較高 | 銅互連阻擋層、接觸孔 |
| 銅靶 | 導電性最佳（1.7μΩ·cm） | 易擴散、需阻擋層 | 互連金屬線 |
| 鉭靶 | 抗擴散能力極強 | 成本高（￥5000/kg） | 高端邏輯芯片阻擋層 |
| 鈷靶 | 接觸電阻低、填充性好 | 易氧化 | 先進節(jié)點接觸孔填充 |
技術差異：
工藝溫度：鈦靶濺射需低溫（＜150℃），而鉭靶需高溫（＞300℃）以提升致密性。
靶材壽命：鈦靶因濺射速率高（比鉭快3倍），單靶壽命可達8000kWh。
八、選購方法與注意事項
1、選購決策樹：
純度驗證：要求供應商提供GDMS/SIMS報告，確認U、Th、K等關鍵雜質達標。
晶粒檢測：EBSD分析晶粒取向分布，（002）取向占比＞85%。
濺射測試：在客戶設備上試鍍，評估膜層電阻率、階梯覆蓋性（＞80%）。
供應鏈審核：確認原材料來源（需原生鈦礦，禁用回收料），通過SEMI SEMI S2認證。
2、關鍵注意事項：
放射性控制：要求鈾（U）、釷（Th）含量＜0.01ppb，防止α粒子誘發(fā)軟錯誤。
微缺陷檢測：采用激光散射儀（Laser Scattering）檢測表面微裂紋（尺寸＜1μm）。
設備兼容性：靶材尺寸需匹配機臺（如Applied Materials Endura? 靶座公差±0.05mm）。
污染防控：拆包需在Class 1潔凈室進行，避免顆粒污染導致晶圓缺陷。
九、前沿趨勢
原子級鍍膜：開發(fā)單原子層鈦靶（厚度＜0.5nm），用于GAA晶體管界面工程。
復合靶材：Ti-Al-O合金靶（Al 5at%）提升阻擋層抗電遷移能力（＞10? A/cm2）。
再生循環(huán)：采用等離子體刻蝕回收廢靶材，鈦回收率＞98%，成本降低50%。
據(jù)Yole預測，2025年全球半導體鈦靶市場規(guī)模將達12億美元，技術突破點在于開發(fā)超低粗糙度（RMS＜0.2nm）靶材，滿足2nm及以下制程的原子級鍍膜需求。
